產(chǎn)品簡介：

HCRD-300型電弱點(diǎn)測試儀采用計(jì)算機(jī)控制，進(jìn)而達(dá)到人機(jī)對話的方式，是根據(jù)IEC 60674-2:2009 電氣用塑料薄膜 第2部分：試驗(yàn)方法及其第1次修正（2001）和 GB/T13542-92《電氣用塑料薄膜試驗(yàn)方法》而設(shè)計(jì)的高壓試驗(yàn)裝置。主要用于電容器用聚脂薄膜、聚丙稀薄膜的電弱點(diǎn)測試。

產(chǎn)品用途：

據(jù)標(biāo)準(zhǔn)《GB/T 13541-92電氣用塑料薄膜試驗(yàn)方法》，電氣用塑料薄膜要求進(jìn)行電弱點(diǎn)測試，在給定直流電壓下每平方米的擊穿點(diǎn)（電弱點(diǎn)）數(shù)成為衡量薄膜成量的重要指標(biāo)。電氣用塑料薄膜電弱點(diǎn)測試儀，無須將膜卷分切成小卷，根據(jù)薄膜的使用寬度直接進(jìn)行電弱點(diǎn)測試。由于薄膜在生過程中極易引起縱向劃傷，該儀器引用“電 弱線”概念，即在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)檢測到的試樣漏電 流均超過1mA時(shí)，認(rèn)定為該薄膜試樣在生產(chǎn)過 程中存在縱向劃痕，從而產(chǎn)生“電弱線”，測試儀統(tǒng)計(jì)的電弱點(diǎn)總數(shù)為電弱點(diǎn)數(shù)與電弱線數(shù)之和，這 樣的測試數(shù)據(jù)史能真實(shí)地反映薄膜的質(zhì)顯水平， 且有助于分析生產(chǎn)過程中存在的問題，從而有針對地提出解決問題的方案。

應(yīng)用范圍：

華測生產(chǎn)的電弱點(diǎn)測試儀經(jīng)過嚴(yán)酷的實(shí)踐驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，目前廣泛應(yīng)用于電氣絕緣材料的電弱點(diǎn)性能測試。

華測其他相關(guān)產(chǎn)品：